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回放视频上线|2023 Siemens EDA Forum 圆满收官

8月24日,2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI应用、 ...查看更多

CadenceLIVE China 2023 中国用户大会圆满落幕,期待明年再见!

囊括 60+ 技术演讲,覆盖 8 大分会场、6 大专题、7 大应用方向,与顶尖技术专家探讨行业热点话题和前沿趋势! 2023 年 8 月 29 日,CadenceLIVE China 20 ...查看更多

加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办

8月24日,西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归,会议以“ ...查看更多

为实现最佳PCB设计做出权衡

作者:Barry Olney (澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域,专门研究线路板级模拟技术,其研发的iCD Desig ...查看更多

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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

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